タグ検索トップ  >  記事  /  「注目されているのが「3次元実装」と呼ばれる手法だ。ロジック（演算用）やメモリーなどの半導体チップを縦に積み上げることで、横に並べたときよりも面積が小さくなる。半導体チップ同士を結ぶ配線も短く済む。処理能力や電力効率が上がる次世代半導体の実現につながる」、なるほど。